（CWW）“在武大求学期间，我建立了一生的梦想，学会了拆解目标；在金山创业的过程之中，我完成了从程序员到管理者的突变；创办小米，我的梦想开始逐步地走入了现实。每一段经历，每一次突变，都是一次认知的突破，更是一次关键的成长。”8月14日晚，小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，分享了他在过去36年中，几次关键成长的经历和感悟。

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而雷军过去36年的“成长”也是小米一路向前的力量。演讲结束后，雷军还发布了更智能的仿生四足机器人CyberDog2，兼具轻薄与体验的小米MIX Fold 3，定义后性能时代的Redmi K60至尊版，以及装上大屏的小米平板6 Max14和小米手环8 Pro，讲述了小米在AI大模型方面的最新进展。雷军表示，一个全新的小米，正满怀希望，驶向梦想的星辰大海，而AI大模型、高端化、技术创新将成为铺就小米成功之路的重要基石。

五年投入千亿研发，蓄力端侧大模型

面对新一轮产业与技术变革带来的时代巨变，小米宣布进行科技战略升级。“我们着眼长期价值，坚持长期投入。只有这样，才能构建核心竞争力和护城河，才能真正成为一家伟大的科技企业。”雷军表示，小米的科技探索，不仅要对人类现在的生活有价值，更要对人类未来的创造、进步和发展有贡献。

在会上，雷军披露了科技战略升级的四个关键路径与原则，即深耕底层技术，长期持续投入，软硬深度融合，AI全面赋能，小米还将其概括为一个公式：（软件×硬件）ᴬᴵ。雷军表示，软件硬件深度融合，是为用户提供独特体验的根本保证，而AI则是未来的生产力，也是小米长期持续投入的底层赛道之一。

据了解，自2016年组建AI团队以来，小米人工智能团队经过7年6次扩展，人员规模已达3000多人。同时，小米AI的技术能力目前已经覆盖了视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态等众多方向，并全面赋能了从手机、汽车、AIoT、机器人等多个业务板块。

随着大模型时代的到来，小米已于今年4月组建了AI大模型团队，并取得一定的成果，小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一；自研的13亿参数端侧大模型已经在骁龙平台跑通，其在部分场景上的效果可媲美行业60亿参数的云端大模型。“小爱同学”大模型版本也于发布会当日开启邀请测试。雷军表示，未来小米大模型技术的主力突破方向是轻量化、本地部署，让每个人都能更好在手机上使用大模型。此外，小米在百亿级内参数大模型也取得了不错的进展。

技术的不断突破离不开持续的研发投入。雷军表示，过去六年小米研发投入的年复合增长率高达38.4%，预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年研发投入将超过1000亿元。

认知突破，小米高端化绰有余力

“小米高端探索之路是我近十年最痛苦也是收获最大的成长。”雷军表示，小米高端之路从小米10开始，首战告捷，但小米11遭遇了重大挫折，小米12不及预期，小米内部甚至爆发了史上最激烈的争议：做高端太难了，能不能不做？用小米品牌能做成高端吗？

彼时很多人建议重新设立一个品牌做高端，小米目前的品牌形象已经很难扭转。但雷军表示，在这个时代、这个行业，有苹果、三星、华为这些行业巨头，其实小米的发展非常困难，但只有做高端，才能倒逼小米在技术上寻求突破，赢得未来的生存和发展的空间。高端是小米的必由之路，更是生死之战！

事实上，高端产品已成为手机市场增长的关键力量。研究机构Strategy Analytics指出，从2022年起，高端智能手机取代中端手机，成为智能手机销量最高的价格区间。2022-2027年，高端智能手机将占全球智能手机销量的33%~36%，占全球智能手机批发收益的73%~75%。可以说高端市场是手机品牌保持份额的重要市场，这也是小米和“高端”死磕到底的原因。

影像是小米高端之路的缩影。据介绍，2017年小米就设立了单独的相机部，并加大投入，在小米11 Ultra上实现了DXO第一的成绩，站上高端，但仍然被人诟病。不登高山，不知天之高；不临深溪，不知地之厚，随后雷军与徕卡合作，创办摄影班学摄影，共同研发徕卡双画质，使小米影像获得摄影师认可，随后小米12S Ultra、13 Ultra让小米走出低谷，进一步冲刺高端市场。

“目前小米‘补短板、重体验、软硬件深度融合’的高端设计三原则已被大家广泛接受。”雷军表示，做高端首先要补短板，同时在参数和体验有冲突时，坚定站在体验这一边。此外，软硬件一定要深度融合、完全打通，只有这样才能保证体验贯穿全过程。他表示，在这场高端化的战役里，任何微小的一点点成功都来之不易，背后都需要认知的改变和认知的突破。只有认知的突破才会有真正的成长，这就是我近十年来最大的收获！

过去几年，小米的高端之路屡遭“意外”，有内部因素，也有供应链原因，但小米始终脚踏实地的成长，用足够的自信勇敢与决心去迎接所有未知的挑战，小米实现高端化只是需要时间。

小米上新！系列自研科技引领

当前，小米多年的技术沉淀正实现从量变到质变的关键跃升。据了解，小米的技术研发布局已进入12个技术领域，包括5G移动通信技术、大数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。在知识产权方面，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利族占比4.1%，首次进入全球前十。

工欲善其事，必先利其器，小米自研技术的持续突破，为小米的产品质量提供了坚实保障。发布会上，雷军带来的一系列重磅新品，充分展现了小米近年来在科技引领、审美引领上的认识与能力升级，以及在关键技术领域的全方位突破。

新一代小米折叠屏手机小米MIX Fold 3是这场发布会的核心亮点之一，这款手机深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀，延续了前作的轻薄基因的同时，创新性实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存。“合上，体验媲美iPhone14 Pro Max；打开，要做最好的折叠屏。”雷军表示，小米MIX Fold 3定价8999元起，加量不加价。

这款折叠屏手机展开厚度5.26mm，折叠厚度10.86mm，小米龙骨转轴是其最大的亮点，可帮助释放17%的转轴区域空间，让整机更为纤薄，而“轻薄”正是小米在折叠屏手机赛道打出的差异化策略。同时，得益于转轴结构设计以及徕卡光学影像系统小型化的突破，小米MIX Fold 3成为今年行业迄今唯一的全焦段四摄折叠屏，还创新推出徕卡悬停拍照、后摄自拍、延时视频、外屏预览等独特功能。此外，小米MIX Fold 3搭载了两块小米澎湃电池，三颗小米澎湃芯片，使DOU续航时长达到了1.34天，超长续航体验遥遥领先iPhone，媲美直板旗舰。

随后，Redmi K60至尊版也重磅亮相。作为定位“性能之王”的K系列巅峰产品，K60至尊版搭载天玑9200+和独显芯片X7，结合重装升级的狂暴引擎2.0，不仅达成业界最高的177万+跑分，更突破游戏原生限制，带来《原神》144FPS超帧+1.5K超分并发新特性，为性能玩家打造极尽不设限的全新性能体验。Redmi的K系列机型一向具备不低的性价比，而这款手机起售价是2599元(12GB+256GB)，更是令人惊喜。

除了两款旗舰手机，全新发布的仿生四足机器人CyberDog2身材更小巧了，仅重8.9kg，接近一只杜宾犬的体型。它搭载小米自研的CyberGear微电机，支持连续后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高难动作，力度控制也更为精细，连续触碰豆腐都不会碎。同时，CyberDog2还搭载了AI融合感知和决策系统，配备19个传感器，使其能听、能看、能感知。此外，CyberDog2从代码、结构图纸都做了最大程度的开源，还提供了图形化编程和各种感应能力的模块化处理。基于持续的开源生态，迄今为止，CyberDog一代已经进入116家学术机构和团体，参与了452个研究项目。